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□■微電子科學與工程

(四川省首批應用型本科示范專業(yè))

培養(yǎng)目標

本專業(yè)是以半導體技術為基礎，集微電子、微機械、光學、信息科學及材料科學于一體的多學科交叉綜合性工程應用技術專業(yè)。培養(yǎng)具備扎實的微電子基礎知識、基本理論和實驗技能，具有良好的科學素養(yǎng)和創(chuàng)新能力以及較高外語水平的國際化、高素質(zhì)、應用型高級工程技術人才。掌握集成電路芯片設計基礎、半導體芯片工藝流程和制造、集成電路封裝與組裝、系統(tǒng)檢測和設備運行與維護等方面的專業(yè)知識和技術;具備產(chǎn)品初步設計研發(fā)、版圖設計與驗證、生產(chǎn)制造和技術管理、品質(zhì)管理、設備管理、信息采集和計算機處理等工程應用能力。

主干課程

電路分析基礎、模擬電子技術、數(shù)字電子技術、傳感器原理與技術、半導體物理、半導體材料與器件、薄膜物理與技術、集成電路設計基礎及CAD、CMOS模擬集成電路分析與設計、集成電路制造原理與工藝、集成電路制造設備、微電子封裝與測試技術、微系統(tǒng)設計與制造、可靠性工程與失效分析等。

就業(yè)方向

本專業(yè)畢業(yè)生可在微電子行業(yè)及科研院所、企事業(yè)單位從事集成電路芯片制造、封裝與測試，液晶顯示和硅材料制造等領域的工程應用、設計研發(fā)和技術管理等工作。畢業(yè)生就業(yè)以成渝城市群為主、分布在“長三角”、“珠三角”等四大集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，主要就業(yè)單位包括Intel、TI、SMIC、長虹、九洲電器、京東方、格羅方德、杭州士蘭微電子等。畢業(yè)生也可進一步攻讀電子科學與技術、微電子學與固體電子學等碩士研究生。