本專業(yè)培養(yǎng)掌握微電子器件及集成電路的原理、設(shè)計(jì)、制造、封裝與應(yīng)用技術(shù)，接受相關(guān)實(shí)驗(yàn)技術(shù)的良好訓(xùn)練和相關(guān)工種的技能訓(xùn)練，具有較強(qiáng)操作技能與工程實(shí)踐能力；具有微電子器件、集成電路、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)、封裝技術(shù)和測試技術(shù)等方面的理論基礎(chǔ)和技能；獲得中級職業(yè)資格證書，完成高級職業(yè)技能訓(xùn)練。能夠在本專業(yè)領(lǐng)域從事教學(xué)、研究、開發(fā)、制造等方面工作的“一體化”職教師資或應(yīng)用型高級專門人才。
主修課程：電路分析基礎(chǔ)、模擬電路、數(shù)字電路、信號與系統(tǒng)、微機(jī)原理及應(yīng)用、軟件技術(shù)基礎(chǔ)、單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)、嵌入式系統(tǒng)基礎(chǔ)、理論物理導(dǎo)論、VLSI 設(shè)計(jì)導(dǎo)論、EDA技術(shù)、傳感器技術(shù)、半導(dǎo)體物理學(xué)、半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體工藝學(xué)、半導(dǎo)體集成電路等。
主要實(shí)踐教學(xué)環(huán)節(jié)：金工實(shí)習(xí)、電子技術(shù)課程設(shè)計(jì)、專業(yè)課程設(shè)計(jì)、專業(yè)綜合設(shè)計(jì)、職業(yè)技能訓(xùn)練、生產(chǎn)實(shí)習(xí)、教育實(shí)習(xí)、畢業(yè)實(shí)習(xí)、畢業(yè)設(shè)計(jì)、大學(xué)生創(chuàng)新實(shí)踐活動(dòng)等。
就業(yè)方向：可選擇到中、高等職業(yè)院校從事專業(yè)教學(xué)和管理工作；或到集成電路制造廠家、集成電路設(shè)計(jì)中心以及通信和計(jì)算機(jī)等信息科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域從事研究、開發(fā)及管理等工作；也可選擇微電子科學(xué)與工程、固體電子學(xué)、通信、計(jì)算機(jī)科學(xué)等學(xué)科繼續(xù)深造，攻讀碩士研究生。
授予學(xué)位： 工學(xué)學(xué)士。
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