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一、考試科目名稱: 材料結(jié)構(gòu)與性能

二、招生學院和專業(yè)：材料科學與工程學院

材料物理與化學、材料學、材料加工工程

基本內(nèi)容：

1、金屬材料、無機非金屬材料方向

晶體學基礎的基本概念和晶體化學基本原理，二者在晶體結(jié)構(gòu)確定和物相分析中的應用。典型金屬晶體結(jié)構(gòu)和常見無機化合物晶體結(jié)構(gòu)。晶體結(jié)構(gòu)點缺陷理論與固溶體的晶體結(jié)構(gòu)，固溶體結(jié)構(gòu)理論的應用。金屬間化合物的晶體結(jié)構(gòu)及其對合金材料性能影響，金屬間化合物特性與用途。硅酸鹽晶體結(jié)構(gòu)與鮑林規(guī)則，硅酸鹽材料原料性能。玻璃體結(jié)構(gòu)，玻璃通性，玻璃形成的動力學條件和結(jié)晶化學條件。固體的電子能帶結(jié)構(gòu)理論及其在絕緣體材料，半導體材料和導體材料中應用。

晶體缺陷的類型與特征：晶體缺陷理論，晶體缺陷間的相互作用以及對材料性能的影響作用和規(guī)律。材料熱力學：合金相熱力學、相平衡熱力學、相圖熱力學、晶體缺陷熱力學、相變熱力學。相圖：二元相圖、三元相圖。固體中的擴散：擴散方程、擴散的微觀理論和機制、擴散熱力學。

2、高分子材料方向

（1）高分子與高分子材料的基本概念：高分子的定義、命名和分類，高分子與小分子的區(qū)別，高分子材料的定義、分類和特點。

（2）高分子的鏈結(jié)構(gòu)與凝聚態(tài)結(jié)構(gòu)：高分子鏈的近程結(jié)構(gòu)（化學組成、鍵接方式、空間立構(gòu)、支化與交聯(lián)、序列結(jié)構(gòu)），高分子鏈的遠程結(jié)構(gòu)（內(nèi)旋轉(zhuǎn)、鏈的柔性、鏈的構(gòu)象），構(gòu)型和構(gòu)象的區(qū)別，高分子的凝聚態(tài)結(jié)構(gòu)（非晶態(tài)結(jié)構(gòu)、晶態(tài)結(jié)構(gòu)、取向結(jié)構(gòu)、高分子液晶、高分子合金）。

（3）高聚物的分子運動：高聚物分子運動的特點，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的實質(zhì)，影響玻玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的結(jié)構(gòu)因素及其調(diào)節(jié)途徑，高聚物分子運動的研究方法。

（4）高聚物的性能：高聚物的高彈性和粘彈性，高聚物的應力應變曲線，高聚物的流變性能，高聚物的介電性能、導電性能和熱性能，高分子溶液的形成及特點，高聚物的分子量及分子量分布。

參考書目 (包括作者、書目、出版社、出版時間、版次)：

1、金屬材料、無機非金屬材料方向

(1) 潘金生，仝健民，田民波.材料科學基礎（修訂版）.清華大學出版社，2011年.

(2) 馮端，師昌緒，劉治國.材料科學導論，化學工業(yè)出版社，2002年.

2、高分子材料方向

何平笙.新編高聚物的結(jié)構(gòu)與性能.科學出版社，2009年.

編制人：彭開萍、林起浪 博士點負責人審核簽名： 院長審核簽名：

年 月 日

福 州 大 學

2015年博士研究生入學考試業(yè)務課考試大綱

一、考試科目名稱:材料分析與測試

二、招生學院和專業(yè)：材料科學與工程學院

材料物理與化學、材料學、材料加工工程

基本內(nèi)容:

1、金屬材料、無機非金屬材料方向

X射線衍射分析

物相衍射分析與點陣參數(shù)的精確測定：定性、定量分析原理、方法與步驟，點陣參數(shù)的精確測定；X射線衍射譜的線形分析； Rietveld精修與從頭晶體結(jié)構(gòu)測定；Rietveld方法的相定量分析（多相全譜擬合）；宏觀應力的X射線衍射測定與分析；織構(gòu)與極圖的測定；薄膜和一維材料的X射線衍射分析；小角X射線散射(SAXS)和小角衍射；擴展X射線吸收精細結(jié)構(gòu)(EXAFS)譜分析。

TEM電子衍射

倒易點陣，倒易矢量及其基本性質(zhì)；正點陣與倒點陣的指數(shù)互換；晶帶定律與0層倒易截面；Bragg定律及其幾何圖解；偏離參量；倒易點陣與電子衍射圖的關系；電子衍射的基本公式；單晶、多晶衍射花樣形成原理；點陣結(jié)構(gòu)因數(shù)的計算；系統(tǒng)消光；倒易點陣的類型；單晶與多晶電子衍射圖的分析及標定；晶體的復雜衍射花樣分析；兩相取向關系的測定與分析。

TEM成像

TEM中成像的像襯度類型與原理（質(zhì)厚襯度、衍射襯度、Z襯度及其技術(shù)、相位襯度）；晶體薄膜的衍射襯度強度理論；缺陷（位錯、層錯、第二相等）襯度的定性與定量分析；材料的界面及其分析方法：兩相界面襯度，包括應變襯度、錯配位錯、位移條紋、波紋圖；弱束暗場成像技術(shù)； 高分辨電子顯微學相位襯度像的成像原理、成像過程、顯微圖像的類型和應用。

SEM與EPMA分析

電子束與樣品相互作用產(chǎn)生的主要物理信號、特征及應用；成像原理、二次電子與背散射電子像襯度與分辨率；電子背散射衍射與應用；X射線顯微成分分析技術(shù)與方法。

2、高分子材料方向

紫外光譜

紫外吸收光譜的基本原理、影響紫外吸收光譜的主要因素、光吸收定律、紫外吸收光譜在定性及定量中的應用、各類有機化合物的紫外特征吸收及紫外光譜的解析、應用。

紅外光譜

紅外吸收光譜產(chǎn)生的條件、影響峰位的主要因素、紅外吸收光譜的重要區(qū)域、各類有機化合物的紅外特征吸收及紅外光譜的解析、應用。

核磁共振光譜

核的自旋和核磁共振現(xiàn)象、化學位移的產(chǎn)生和影響化學位移的因素、飽和和馳豫、自旋偶合和分裂。波譜中積分曲線與氫數(shù)目、偶合與偶合常數(shù)、偶合系統(tǒng)的核磁特征譜圖以及一般有機化合物的氫譜解析。

質(zhì)譜

質(zhì)譜的基本方程、質(zhì)譜的表示法、質(zhì)譜中的離子類型、質(zhì)量分離器、離子的斷裂機理、離子源的種類、質(zhì)譜中分子離子峰、碎片離子峰、常見裂解方式、各類有機化合物的質(zhì)譜特征及解析。

有機化合物的四譜綜合解析

考試題型（總分:100 ）：簡答題、論述題、計算題

參考書目 (包括作者、書目、出版社、出版時間、版次)：

1、金屬材料、無機非金屬材料方向

(1)．黃孝瑛. 材料微觀結(jié)構(gòu)的電子顯微學分析. 冶金工業(yè)出版社，2008，第1版

(2). 馬禮敦. 近代X射線多晶體衍射: 實驗技術(shù)與數(shù)據(jù)分析. 北京：化學工業(yè)出版社，2004，第1版

(3). 晉勇, 孫小松, 薛屺. X射線衍射分析技術(shù). 北京： 國防工業(yè)出版社，2008，第1版

(4)．姜傳海, 楊傳錚. 材料射線衍射和散射分析. 高等教育出版社, 2010，第1版

(5)．J. Goldstein, D. E. Newbury, D. C. Joy, P. Echlin, C. E. Lyman, E. Lifshin. Scanning electron microscopy and x-ray microanalysis, Third edition. New York: Springer Science + Business Media Inc, 2003

(6)．D. B. Williams and C. B. Carter. Transmission Electron Microscopy – A Textbook for Materials Science. Springer Science, Business Media, LLC, 2009

2、高分子材料方向

(1). 孟令芝，龔淑玲，何永炳. 有機波譜分析. 武漢大學出版社, 2009年, 第3版.

(2). 林賢福. 現(xiàn)代波譜分析方法. 華東理工大學出版社, 2009年, 第1版.

(3). 鄧芹英, 劉嵐, 鄧慧敏. 波譜分析教程. 科學出版社, 2010年, 第2版.

(4). 張華，彭勤紀，李亞明等. 現(xiàn)代有機波譜分析, 化學工業(yè)出版社, 2005, 第1版.

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